Mycronic MYPro I

www.perel.fi

3D AOI -tarkastus

Tuotekoodi MYPRO I
Pakkauskoko 1

Yhteyshenkilö

Honkonen Jari

019 8711 509

jari.honkonen@perel.fi

Tuotekuvaus
Tekniset tiedot

Mycronic MYPro I 3D AOI – tarkastus autopilotilla

LyhyestiHaluatko löytää juotos- ja ladontaviat ennen kuin ne päätyvät asiakkaallesi? MYPro I tarkastaa jokaisen piirilevyn 3D:nä, ja GenI-valmiissa malleissa uuden tuotteen tarkastusohjelma syntyy minuuteissa.

MYPro I -sarjan 3D AOI parantaa tuotteiden laatua ja first-pass yieldiä mahdollisimman vähällä käyttäjän työllä. Tekoälyavusteinen ohjelmointi tuo huipputason tarkastuksen jokaiselle käyttäjälle, tuotantoerän koosta riippumatta.

z-malleihin lisävarusteena saatava generatiivinen GenI luo valmiin AOI-ohjelman suoraan Mycronicin ladontaohjelmasta noin 10 minuutissa, eikä kirjastoja tai malleja tarvitse rakentaa käsin. Iris-3D-kuvantaminen tarkastaa kaikki SMT-, THT- ja press-fit-komponentit sekä ennen reflowta että sen jälkeen.

GenI-lisävaruste (z-mallit): uuden tuotteen käyttöönotto jopa 90 % nopeammin
MYWizard-käyttöliittymä: ohjelmointi jopa 30 % nopeammin
Escape Tracker varoittaa virheherkistä ohjelmista jo ohjelmoinnin aikana
Täysi testikattavuus: komponentit, juotokset, THT ja press-fit sekä mittatarkastus

MYPro I 3D AOI lyhyesti

≤ 10 minladontadatasta valmiiksi AOI-ohjelmaksi (GenI, z-mallit)

008004pienin tarkastettava komponentti (0201 metrinen)

±5 mmtaipuman kompensointi täydellä Z-tarkkuudella

> 99,5 %käytettävyys

Mycronic GenI™ – juotosten laatu, sijainti ja tekstit tarkastetaan automaattisesti

Uutuus

Vapaudu AOI-ohjelmoinnista

GenI™ Generative AOI Programming

Tuotevalikoimastasi riippumatta täysi 3D AOI -tarkastus on vain minuuttien päässä. Mycronicin mukaan GenI™ on alan ensimmäinen ratkaisu, joka luo tuotantovalmiin 3D AOI -tarkastusohjelman itsenäisesti pelkän ladontaohjelman ja ensimmäisen 3D-skannauksen perusteella.

Ota käyttöön mikä tahansa uusi tuote, komponentti tai layout täysin hallitusti, ilman ohjelmointikatkoja. Saat jokaiseen erään inline-3D-mittauksen varmuuden.

Ei mallien luontia
Ei monimutkaista AOI-suunnittelua
Ei kirjastojen ylläpitoa

Mycronic on ainoa AOI-toimittaja, jolla on suora pääsy omien ladontakoneidensa ohjelmiin. Siksi GenI vertaa jokaisen komponentin mitattua sijaintia ja asentoa suoraan ladontakoneen CAD-tietoon.

Mycronic-ladontaohjelmaKomponenttien tiedot tulevat suoraan MYPro-ladontakoneen TPSys-ohjelmasta.
Ensimmäinen 3D-skannausAOI skannaa ensimmäisen ladotun piirilevyn.
Valmis tarkastusohjelmaGenI luo tuotantovalmiin tarkastusohjelman automaattisesti.

Uusi tuote tarkastukseen minuuteissa tuntien sijaan
AOI-ohjelmointiosaamista ei tarvita
Tasainen tarkastuslaatu riippumatta siitä, kuka ohjelman tekee
Täysi 3D-mittaus ja mittaustiedon jäljitettävyys

Edellytykset: MYPro I z-malli (I50Xz, I51z tai I91z) ja GenI-lisävaruste sekä Mycronic-ladontakone, jossa on TPSys 2.4 tai uudempi.

Video: Mycronic GenI™ Generative AOI Programming

Video: Mycronic GenI™ – avautuu YouTubessa

Mallit

MYPro I50X / I50Xz

Tehokas ja erittäin joustava 3D AOI high-mix-tuotantoon.

Piirilevy enintään 533 × 609 mm, paksuus 0,5–4 mmVakioskannausnopeusz-malli: valmius GenI-ohjelmointiinLue lisää

MYPro I51 / I51z

3D AOI suuren tuottavuuden tuotantoon.

Piirilevy enintään 533 × 609 mm, paksuus 0,5–4 mmSkannaus jopa 30 % nopeampiz-malli: valmius GenI-ohjelmointiinLue lisää

MYPro I81

MYPro I -sarjan koko teho kaksiratakokoonpanossa.

Kaksi rataa: 2 × (533 × 280 mm)Yksi rata: 533 × 600 mmSkannaus jopa 30 % nopeampiLue lisää

MYPro I91 / I91z

Raskaiden ja paksujen piirilevyjen tarkastukseen.

Piirilevy enintään 533 × 609 mmPaksuus 0,5–15 mm, paino enintään 15 kgz-malli: valmius GenI-ohjelmointiinLue lisää

z-mallit ovat muuten samat kuin perusmallit, mutta niissä on valmius lisävarusteena saatavaan GenI-ohjelmointiin. Kaikissa malleissa on sama Iris-3D-kuvantaminen ja 60,5 × 60,5 mm näkökenttä.

SPI ja AOI yhdessä näkymässä

MYPro Review yhdistää PI 3D SPI:n ja MYPro I -AOI:n tulokset samalle näytölle. Virheet luokitellaan nopeasti, ja SPI:n toleransseja voi hienosäätää paremman first-pass yieldin saavuttamiseksi. MYPro Link näyttää linjan tilan reaaliajassa ja vie virheen juurisyyhyn muutamalla klikkauksella.

Esite

MYPro I 3D AOI -esite ja tekniset tiedot

GenI, Iris-3D-kuvantaminen ja kaikkien mallien tekniset tiedot (huhtikuu 2026).

Lataa (PDF)

Kysy lisää tai pyydä tarjous

Jari Honkonen, myynti · Kari Tarvainen, myynti ja tuki, 019 8711 218

Lähetä viesti +358 19 8711 509

MYPro I 3D AOI – tekniset tiedot

Lähde: Mycronicin MYPro I -esite, huhtikuu 2026.

Malli	Radat	Suurin piirilevy	Paksuus	Paino, maks.	Skannausnopeus	GenI-valmius
MYPro I50X	1	533 × 609 mm	0,5–4 mm	3 kg	Vakio	–
MYPro I50Xz	1	533 × 609 mm	0,5–4 mm	3 kg	Vakio	✓
MYPro I51	1	533 × 609 mm	0,5–4 mm	3 kg	Jopa 30 % nopeampi	–
MYPro I51z	1	533 × 609 mm	0,5–4 mm	3 kg	Jopa 30 % nopeampi	✓
MYPro I81	2	2 × (533 × 280 mm)¹	0,5–4 mm	3 kg	Jopa 30 % nopeampi	–
MYPro I91	1	533 × 609 mm	0,5–15 mm	15 kg	Jopa 30 % nopeampi	–
MYPro I91z	1	533 × 609 mm	0,5–15 mm	15 kg	Jopa 30 % nopeampi	✓

Pienin piirilevy kaikissa malleissa 51 × 51 mm. GenI-ohjelmointi on lisävaruste z-malleihin. ¹ I81 yhdellä radalla 533 × 600 mm (skannaus X -tilassa).

Tarkastustekniikka (kaikki mallit)
Kuvantaminen	Iris-3D, telesentrinen optiikka
Näkökenttä	60,5 × 60,5 mm
X-, Y-resoluutio	3,45 µm alipikselitekniikalla
Z-resoluutio	1 µm, alue −5 … +20 mm (2D +40 mm asti)
Mittatarkastus	Kriittiset etäisyydet 10 µm tarkkuudella

Asennus
Sähkö	1-vaihe 230 V, 50 Hz, 10 A
Mitat (L × S × K)	1 110 × 1 351 × 1 975–2 075 mm
Paino	900 kg
Liitännät	IPC-SMEMA-9851, HERMES lisävarusteena

Lataa esite ja tekniset tiedot (PDF)

Mycronic MYPro I

3D AOI -tarkastus