ASSCON irrotuslaite L
Komponenttien irrotus 550 × 550 mm
Hinta 2990,00 EUR
Alv 0%- Tuotekoodi 15233
- Myyntiyksikkö Kpl
- Pakkauskoko 1
-
Varastosaldo
Toimitusaika: 14 päivää
ASSCON (L) monen komponentin irrotuslaite – useita komponentteja kerralla
ASSCONin monen komponentin irrotuslaite (Desoldering Carrier) on kehitetty yhden komponentin irrotuslaitteen jatkokehityksenä höyryfaasijuotosjärjestelmiin. Sillä komponentit irrotetaan jopa 24 piirilevyltä samanaikaisesti. SMD-komponentit, BGA-komponentit, liittimet ja mekaaniset osat irrotetaan hellävaraisesti ja turvallisesti. (L)-malli on tarkoitettu enintään 470 × 400 mm:n piirilevyille, ja sillä irrotetaan komponentit enintään 24 piirilevyltä kerralla.
Laite koostuu perusalustasta sekä kiinnitys- ja pidinyksiköistä, joiden määrä valitaan piirilevyjen koon mukaan. Se toimii samalla periaatteella kuin ASSCONin yhden komponentin irrotuslaite: komponentit nousevat irti vasta, kun sulava kiinnityspinni sulaa höyryssä juotteen sulamisen jälkeen. Kun uudet kiinnityspinnit on asetettu, laite on heti valmis uuteen käyttöön.
- Joustava ja helppo käsitellä, ei kuluvia osia
- Taloudellinen, useita piirilevyjä yhdellä ajolla
- Sopii kaikkiin höyryfaasijuotosjärjestelmiin
- Ei vahingoita komponentteja eikä johdinratoja
- Hapeton prosessi, tasainen ja jännityksetön lämpeneminen
- Ei komponentin eikä kokoonpanon ylikuumenemista
- Toistettavat prosessiolosuhteet
- Ei erikoissuuttimia tai -muotteja eri komponenttimuodoille
Laite sopii myös lyijyttömien tuotteiden korjaukseen.
ASSCON (L) lyhyesti
Valitse koko piirilevyn mukaan
| Malli | Piirilevy enintään | Levyjä kerralla (100 × 60 / 100 × 160 mm) | Laitteen koko | Paino |
|---|---|---|---|---|
| ASSCON (S) | 300 × 250 mm | 8 / 3 | 400 × 380 × 60 mm | 2,9 kg |
| ASSCON (L) (tämä) | 470 × 400 mm | 24 / 8 | 550 × 550 × 60 mm | 3,9 kg |
Nostokorkeus molemmissa enintään 10 mm. Lähde: ASSCONin tekninen datalehti. Yksittäisen komponentin irrotukseen sopii ASSCON-irrotuslaite.
Yksi komponentti kerrallaan?
Kun irrotettavana on yksittäinen BGA, liitin tai monijalkainen komponentti, valitse ASSCON-irrotuslaite. Se asetetaan suoraan piirilevylle komponentin päälle ja toimii samalla sulavan kiinnityspinnin periaatteella.
ASSCON-höyryfaasijuotoskoneisiin
Irrotuslaite toimii ASSCON-höyryfaasijuotoskoneissa ja muissa höyryfaasijärjestelmissä. Koneisiin sopivat lämmönsiirtonesteet löydät Galden®-nesteistä.
Kysy lisää tai pyydä tarjous
Jari Honkonen, myynti
ASSCON (L) monen komponentin irrotuslaite – tekniset tiedot
Tuotekoodi 15233. Lähde: ASSCONin tekninen datalehti (huhtikuu 2024).
| Ominaisuus | ASSCON (S) | ASSCON (L) |
|---|---|---|
| Tuotekoodi | 15236 | 15233 |
| Piirilevy (PCBA) enintään | 300 × 250 mm | 470 × 400 mm |
| Laitteen koko (A × B × C) | 400 × 380 × 60 mm | 550 × 550 × 60 mm |
| Nostokorkeus enintään | 10 mm | 10 mm |
| Paino | 2,9 kg | 3,9 kg |
| Piirilevyjä kerralla, 100 × 60 mm | 8 | 24 |
| Piirilevyjä kerralla, 100 × 160 mm | 3 | 8 |
| ASSCON (L) kokoonpano | Perusalusta | Kiinnitysyksiköt | Pidinyksiköt |
|---|---|---|---|
| Piirilevyt 100 × 60 mm | 1 | 7 | 6 |
| Piirilevyt 100 × 160 mm | 1 | 5 | 4 |
YHTEYSTIEDOT
VERKKOKAUPPA
© Perel Oy
