ASSCON irrotuslaite

ASSCON-irrotuslaite – komponenttien hallittu irrotus höyryfaasissa

ASSCONin irrotuslaite on tarkoitettu käytettäväksi höyryfaasijuotoskoneissa. Sillä irrotetaan hellävaraisesti ja turvallisesti monijalkaiset SMD-komponentit, BGA-komponentit, liitinrimat sekä mekaaniset osat.

Näin irrotus toimii

1. Irrotuslaite asetetaan piirilevylle irrotettavan komponentin yläpuolelle.
2. Laitteen tarttuja kiinnitetään irrotettavaan komponenttiin.
3. Jousi painaa keinuvipua ylöspäin.
4. Keinuvivun vastakkaisessa päässä on pidinkuppi, johon kiinnityspinni asetetaan. Pinni ottaa vastaan jousen voiman lämmityksen ajan. Se on valmistettu materiaalista, jonka lämpökapasiteetti on pieni ja sulamispiste tarkasti määritelty, juotteen sulamislämpötilan alapuolella.
5. Kokoonpano lämmitetään höyryfaasijuotoskoneessa. Ensimmäisessä vaiheessa juote sulaa, kun piirilevy uppoaa höyryyn vain noin 2 cm. Koska irrotuslaite on noin 4 cm levyn yläpuolella, kiinnityspinni ei vielä lämpene, joten nosto ei käynnisty liian aikaisin. Vasta juotteen sulettua levy ja irrotuslaite siirtyvät varsinaiseen juotosasentoon höyryvyöhykkeeseen. Kiinnityspinni lämpenee nopeasti ja sulaa, jolloin jousen voima vapautuu ja komponentti nousee pehmeästi irti juotteesta.
6. Muodoltaan muuttunut kiinnityspinni poistetaan ja vaihdetaan uuteen. Laite on heti valmis seuraavaan irrotukseen.

• Helppo käyttää, ei kuluvia osia
• Edullinen hankkia ja käyttää
• Sopii kaikkiin höyryfaasijuotoskoneisiin
• Ei vahingoita komponentteja eikä johdinratoja
• Hapeton prosessi, tasainen ja jännityksetön lämpeneminen
• Ei komponentin eikä kokoonpanon ylikuumenemista
• Toistettavat prosessiolosuhteet
• Ei erikoissuuttimia tai -työkaluja eri komponenttimuodoille

Irrotuslaite sopii erinomaisesti myös lyijyttömien tuotteiden korjaukseen.

Katso irrotuslaite käytössä

Irrotuslaite asetettuna piirilevylle: keinuvipu, jousi ja komponenttiin kiinnitetty tarttuja.

Video: ASSCON Desoldering System (ASSCONin YouTube-kanava, englanniksi).