Eteläkorealainen ESE Co. Ltd perustettiin vuonna 1994, ja se on valmistanut pastanpainokoneita vuodesta 1999. Yhtiön koneet on palkittu useilla alan palkinnoilla.
ESE:n valikoimassa ovat stensiilipainokoneet nopeista lineaarimoottorikoneista aina 1 500 mm pitkiä levyjä käsitteleviin malleihin. Omaan teknologiaan ja valmistukseen perustuvat koneet sopivat sekä sarjatuotantoon että erikoiskokoisille levyille.

Nopeat stensiilipainokoneet lineaarimoottoreilla lyhyimpään tahtiaikaan.
Ydinsykliaika 5 s (H2 6 s)Piirilevy jopa 350 × 250 mm (H2 550 × 510 mm)Tarkkuus ±10 µm (6σ), back-to-back-kokoonpanoLue lisää
ESE:n suosituin stensiilipainokone. E2+ tarkempi painopöytä 01005- ja µBGA-komponenteille.
Piirilevy 50 × 50 – 550 × 510 mmSykliaika 10 s (E2+ 9 s)Tarkkuus ±12,5 µm (E2+ ±10 µm), 6σLue lisää
Kompaktit koneet back-to-back-kokoonpanoon, jossa kaksi konetta asennetaan vastakkain.
Ydinsykliaika 5 s (D2 6 s)Piirilevy jopa 350 × 250 mm (D2 400 × 300 mm)Tarkkuus ±12,5 µm (6σ), pieni lattiapinta-alaLue lisää
Joustava stensiilipainokone suuremmille piirilevyille.
Piirilevy jopa 700 × 610 mm (E8 850 × 610 mm)E8: neljä johderuuvia pöydän vakauteenTarkkuus ±12,5 µm, 6σLue lisää
Stensiilipainokoneet erittäin suurille piirilevyille, esim. LED-tuotantoon.
Piirilevy jopa 1 000 / 1 300 / 1 500 × 650 mmKompensoi levyn koon, painon ja taipuman (LX5)Sykliaika 35–45 s / 1 000 mm levyLue lisääMycronic MY700 Jet Printer lisää pastaa stensiilipainon jälkeen juuri sinne, missä tarvitaan enemmän, esim. pin-in-paste-kohteisiin. PI 3D SPI tarkastaa pastan ja tukee suljettua säätösilmukkaa kaikkien merkittävien stensiilipainokoneiden kanssa.
Kysy lisää tai pyydä tarjous
Jari Honkonen, myynti
Lähde: ESE (ese-smt.com).
| Malli | Piirilevyn koko | Stensiilikehys | Sykliaika | Tarkkuus | Toistettavuus |
|---|---|---|---|---|---|
| ES-H1 | 50 × 50 – 350 × 250 mm¹ | 550–650 mm | 5 s** | ±10 µm (6σ) | ±20 µm (6σ) |
| ES-H2 | 50 × 50 – 550 × 510 mm | 550–736 mm | 6 s** | ±10 µm (6σ) | ±20 µm (6σ) |
| ES-D1 | 50 × 50 – 350 × 250 mm¹ | 550–650 mm | 5 s** | ±12,5 µm (6σ) | ±25 µm (6σ) |
| ES-D2 | 50 × 50 – 400 × 300 mm | 550–736 mm | 6 s** | ±12,5 µm (6σ) | ±20 µm (6σ) |
| ES-E2 | 50 × 50 – 550 × 510 mm | 550–736 mm | 10 s | ±12,5 µm (6σ) | ±25 µm (6σ) |
| ES-E2+ | 50 × 50 – 550 × 510 mm | 550–736 mm | 9 s | ±10 µm (6σ) | ±20 µm (6σ) |
| ES-E7 | 70 × 70 – 700 × 610 mm | 650–900 mm | 12 s | ±12,5 µm (6σ) | ±25 µm (6σ) |
| ES-E8 | 70 × 70 – 850 × 610 mm | 736–1 050 × 850 mm | 17 s | ±12,5 µm (6σ) | ±25 µm (6σ) |
| US-LX1 | 100 × 80 – 1 000 × 650 mm | 736 – 1 300 × 800 mm | 35 s* | ±12,5 µm (3σ) | ±25 µm (3σ) |
| US-LX3 | 100 × 80 – 1 300 × 650 mm | 736 – 1 500 × 800 mm | 40 s* | ±12,5 µm (3σ) | ±25 µm (3σ) |
| US-LX5 | 100 × 80 – 1 500 × 650 mm | 736 – 1 800 × 800 mm | 45 s* | ±12,5 µm (3σ) | ±25 µm (3σ) |
Piirilevyn paksuus kaikissa malleissa 0,3–6 mm. E-sarjan sykliajat optimiolosuhteissa. * LX-sarja: sykliaika 1 000 mm piirilevylle. ** H- ja D-sarja: ydinsykliaika. ¹ Lisävarusteena 380 × 280 mm.