Mycronic 3D SPI
Juotospastan tarkastus
- Tuotekoodi MYCRONIC PI
- Pakkauskoko 1
Mycronic PI 3D SPI – tarkka juotospastan tarkastus yksinkertaisesti
Mycronicin kyselyn mukaan yli 60 % SMT-linjan virheistä syntyy pastanpainossa. Tarkka juotospastan tarkastus on usein edullisin tapa havaita ja estää virheet ennen kuin ne etenevät linjassa.
PI-sarja ratkaisee perinteisen SPI:n rajoitukset patentoidulla Z-referenssitekniikalla, joka mittaa pastan tilavuuden tarkasti pienimmiltäkin padeilta. Älykäs automaattinen ohjelmointi takaa laadukkaan tarkastuksen käyttäjän kokemuksesta riippumatta.
- Ohjelmoi itsensä yhdellä paljaan piirilevyn skannauksella
- Kosketusnäyttökäyttöliittymä: käyttöön tunnin koulutuksella
- Patentoitu Z-referenssi mittaa myös pienet padit, joita perinteinen SPI ei tavoita
- Taipuman kompensointi ±5 mm, ei vääriä hälytyksiä, liiman tarkastus samalla
PI 3D SPI lyhyesti
Mallit
PI Pico
Suuri tarkkuus ja toistettavuus automaattisella ohjelmoinnilla.
Kamera 80 Mpix, 4 projektoriaNäkökenttä 160 × 55 mmPiirilevy enintään 350 × 533 tai 533 × 533 mmLue lisääPI Primo
Samat ominaisuudet kuin PI Picossa, mutta kaksi kertaa nopeampi vaativaan tuotantotahtiin.
Kamera 160 Mpix, 8 projektoriaNäkökenttä 350 × 55 mmPiirilevy enintään 350 × 533 – 762 × 533 mm (S–XL)Lue lisääPI 3D SPI ja MY700: virheetön pastanpaino
Mycronicin mukaan 60–70 % SMT-linjan virheistä syntyy pastanpainossa. Kun stensiilipaino, MY700-jet-annostelu ja PI 3D SPI yhdistetään linjassa, puuttuvat ja liian pienet pasta-alueet korjataan automaattisesti ennen ladontaa. Ratkaisu on saatavilla kahtena kokoonpanona:
Repair – korjaus
Levy painetaan stensiilillä ja tarkastetaan PI 3D SPI:llä. MY700 lisää pastaa puuttuviin kohtiin ja täydentää liian pienet pasta-alueet automaattisesti PI 3D SPI:n antamien ohjeiden mukaan. Levyä ei tarvitse pestä eikä painaa uudelleen.
Add-on & repair – lisäys ja korjaus
Stensiilipaino hoitaa perus pastanpainon nopeimmalla tahtiajalla, ja MY700 annostelee alueet, joiden paksuus tai muoto poikkeaa tavallisesta. PI 3D SPI havaitsee puuttuvat alueet ja luo MY700:lle korjaustiedoston, joka yhdistetään levyn yksilölliseen viivakoodiin. Virheellinen levy palaa MY700:lle, joka korjaa sen.
Sopiva stensiilipainokone: Mycronic MYPro S.
Video: Mycronic Zero defect printing – virheetön pastanpaino stensiilipainolla, MY700:lla ja PI 3D SPI:llä.
Katso, miten tarkastustulokset käydään läpi
Videolla näytetään, miten PI 3D SPI:n löytämät pastanpainon poikkeamat tarkastellaan review-vaiheessa ennen kuin piirilevy jatkaa ladontaan.
Mycronic PI 3D SPI: tarkastustulosten review.
Esite
PI 3D SPI -esite ja tekniset tiedot
Tekniikka, ominaisuudet ja molempien mallien tekniset tiedot.
Lataa (PDF)Kysy lisää tai pyydä tarjous
Jari Honkonen, myynti · Kari Tarvainen, myynti ja tuki, 019 8711 218
PI 3D SPI – tekniset tiedot
Lähde: Mycronicin PI-esite ja tekniset tiedot.
| Tarkastustekniikka | PI Pico | PI Primo |
|---|---|---|
| Kamera | 80 Mpix, 12-bit CMOS | 160 Mpix, 12-bit CMOS |
| Projektorit | 4 HD-projektoria | 8 HD-projektoria |
| Näkökenttä | 160 × 55 mm | 350 × 55 mm |
| Suurin piirilevy | 350 × 533 mm (S), 533 × 533 mm (M) | 350 × 533 (S) – 762 × 533 mm (XL) |
| Mittaus (molemmat mallit) | |
|---|---|
| Mittaukset | Korkeus, pinta-ala, tilavuus, siirtymä, siltaus, 2D- ja 3D-muoto, koplanaarisuus |
| Pienin / suurin pasta- tai liimapiste | 100 × 100 µm / 20 × 20 mm |
| Suurin pastan korkeus | 400 µm |
| Korkeuden tarkkuus / toistettavuus | < 2 µm / < 1 µm (3σ) |
| Tilavuuden toistettavuus | < 3 % (3σ) |
| Taipuman kompensointi | ±5 mm |
| Tarkastusnopeus | 3 s / näkökenttä |
| Piirilevy ja asennus | |
|---|---|
| Pienin piirilevy | 51 × 51 mm |
| Piirilevyn paksuus | 0,1–7,5 mm (mallin mukaan) |
| Sähkö | 1-vaihe AC 100–240 V / 16 A |
| Paineilma | Ei tarvita |
| Mitat (L × S × K) ja paino | 1 000 (tai 800) × 1 296 × 1 932 mm, 430 kg |
YHTEYSTIEDOT
VERKKOKAUPPA
© Perel Oy
