ESE-stensiilipainokoneet

Stensiilipainatus

  • Tuotekoodi ESE
  • Pakkauskoko 1
Yhteyshenkilö

ESE-stensiilipainokoneet – tarkka pastanpaino standardista suuriin piirilevyihin

LyhyestiOnko piirilevysi tavallista suurempi, tai tarvitsetko nopean koneen suuriin sarjoihin? ESE:ltä löytyy stensiilipainokone sekä nopeimpaan tahtiin että jopa 1,5 metrin levyille.

Eteläkorealainen ESE Co. Ltd perustettiin vuonna 1994, ja se on valmistanut pastanpainokoneita vuodesta 1999. Yhtiön koneet on palkittu useilla alan palkinnoilla.

ESE:n valikoimassa ovat stensiilipainokoneet nopeista lineaarimoottorikoneista aina 1 500 mm pitkiä levyjä käsitteleviin malleihin. Omaan teknologiaan ja valmistukseen perustuvat koneet sopivat sekä sarjatuotantoon että erikoiskokoisille levyille.

  • Viisi mallisarjaa: nopeat, vakio-, back-to-back-, joustavat ja suurten levyjen koneet
  • Säädettävät stensiilikiskot ja automaattinen kuljettimen leveyden säätö nopeisiin vaihtoihin
  • E2+ soveltuu myös 01005- ja µBGA-komponenteille
  • Suurikokoiset piirilevyt jopa 1 500 × 650 mm automaattisesti

ESE lyhyesti

5 sydinsykliaika (ES-H1, ES-D1)
±10 µmtarkkuus 6σ (ES-E2+, ES-H1/H2)
1 500 mmsuurin piirilevyn pituus (US-LX5)
01005pienimmät komponentit (ES-E2+)

Täydennä stensiilipainoa

Mycronic MY700 Jet Printer lisää pastaa stensiilipainon jälkeen juuri sinne, missä tarvitaan enemmän, esim. pin-in-paste-kohteisiin. PI 3D SPI tarkastaa pastan ja tukee suljettua säätösilmukkaa kaikkien merkittävien stensiilipainokoneiden kanssa.

Kysy lisää tai pyydä tarjous

Jari Honkonen, myynti

ESE-stensiilipainokoneet – tekniset tiedot

Lähde: ESE (ese-smt.com).

MalliPiirilevyn kokoStensiilikehysSykliaikaTarkkuusToistettavuus
ES-H150 × 50 – 350 × 250 mm¹550–650 mm5 s**±10 µm (6σ)±20 µm (6σ)
ES-H250 × 50 – 550 × 510 mm550–736 mm6 s**±10 µm (6σ)±20 µm (6σ)
ES-D150 × 50 – 350 × 250 mm¹550–650 mm5 s**±12,5 µm (6σ)±25 µm (6σ)
ES-D250 × 50 – 400 × 300 mm550–736 mm6 s**±12,5 µm (6σ)±20 µm (6σ)
ES-E250 × 50 – 550 × 510 mm550–736 mm10 s±12,5 µm (6σ)±25 µm (6σ)
ES-E2+50 × 50 – 550 × 510 mm550–736 mm9 s±10 µm (6σ)±20 µm (6σ)
ES-E770 × 70 – 700 × 610 mm650–900 mm12 s±12,5 µm (6σ)±25 µm (6σ)
ES-E870 × 70 – 850 × 610 mm736–1 050 × 850 mm17 s±12,5 µm (6σ)±25 µm (6σ)
US-LX1100 × 80 – 1 000 × 650 mm736 – 1 300 × 800 mm35 s*±12,5 µm (3σ)±25 µm (3σ)
US-LX3100 × 80 – 1 300 × 650 mm736 – 1 500 × 800 mm40 s*±12,5 µm (3σ)±25 µm (3σ)
US-LX5100 × 80 – 1 500 × 650 mm736 – 1 800 × 800 mm45 s*±12,5 µm (3σ)±25 µm (3σ)

Piirilevyn paksuus kaikissa malleissa 0,3–6 mm. E-sarjan sykliajat optimiolosuhteissa. * LX-sarja: sykliaika 1 000 mm piirilevylle. ** H- ja D-sarja: ydinsykliaika. ¹ Lisävarusteena 380 × 280 mm.